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4月26日晚，凱格精機(jī)（301338.SZ）發(fā)布2022年報(bào)與2023年一季報(bào)?！督?jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者綜合歷年年報(bào)發(fā)現(xiàn)，2019年至2022年，凱格精機(jī)研發(fā)投入逐年遞增，分別為3550.55萬元、3944.26萬元、5427.26萬元和7117.64萬元，占營業(yè)收入的比例分別為6.89%、6.63%、6.81%和9.13%。

公開資料顯示，凱格精機(jī)主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、封裝設(shè)備和柔性自動(dòng)化設(shè)備。其中，錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備及柔性自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用廣泛，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)的生產(chǎn)制造；封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的封裝環(huán)節(jié)及半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，可應(yīng)用于LED照明及顯示、半導(dǎo)體芯片。

凱格精機(jī)年報(bào)稱，在公司所處行業(yè)中，存在一級(jí)封裝和二級(jí)封裝的概念區(qū)分，公司的產(chǎn)品（印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、固晶設(shè)備等）同時(shí)覆蓋了一級(jí)封裝和二級(jí)封裝的部分領(lǐng)域，并且具有較強(qiáng)的技術(shù)積累。盡管一級(jí)封裝和二級(jí)封裝應(yīng)用的領(lǐng)域和封裝方式不同，但是它們的技術(shù)和工藝應(yīng)用上存在一定共通性。隨著電子器件的小型化和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，一級(jí)封裝和二級(jí)封裝之間的技術(shù)融合和交叉的普遍性會(huì)逐步增加，因此公司同時(shí)在兩類封裝領(lǐng)域具備較強(qiáng)技術(shù)積累的優(yōu)勢(shì)會(huì)進(jìn)一步得到顯現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，凱格精機(jī)2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.79億元，同比微降2.26%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.27億元，同比增長13.39%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤1.18億元，同比增長16.68%。此外，公司2023年一季報(bào)分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.06億元、實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1154.36萬元。

研發(fā)費(fèi)用的持續(xù)投入，完善的研發(fā)管理和較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為凱格精機(jī)形成體系化的技術(shù)升級(jí)能力和打造不斷深化的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)提供了重要保障，也為公司積累了大量技術(shù)成果。2022年，凱格精機(jī)新申請(qǐng)專利56項(xiàng)，公司已取得專利117項(xiàng)，包括22項(xiàng)發(fā)明專利、90項(xiàng)實(shí)用新型專利和5項(xiàng)外觀專利，此外還有21項(xiàng)軟件著作權(quán)。通過持續(xù)的自主研發(fā)，公司已掌握了電子工業(yè)自動(dòng)化精密裝備所涉及的運(yùn)動(dòng)控制、對(duì)位定位及其他機(jī)械、電控及軟件相關(guān)技術(shù)。

凱格精機(jī)在年報(bào)中展望稱，未來公司將繼續(xù)專注于精密自動(dòng)化裝備行業(yè)，在鞏固并深挖消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、顯示照明等現(xiàn)有行業(yè)市場(chǎng)外，積極進(jìn)軍半導(dǎo)體、新能源等戰(zhàn)略新興行業(yè)市場(chǎng)。同時(shí)以研發(fā)中心為共享產(chǎn)品孵化平臺(tái)，構(gòu)建“多產(chǎn)品+多行業(yè)”的產(chǎn)品與市場(chǎng)布局，實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品從“單項(xiàng)冠軍”邁向“多項(xiàng)冠軍”的跨越。

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