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成功登陸資本市場(chǎng)之后，晶合集成（688249.SH）新工藝迎來(lái)開(kāi)花結(jié)果。正式量產(chǎn)的第五年，晶合集成開(kāi)發(fā)的55納米平臺(tái)觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成芯片（TDDI)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，一舉打入終端品牌，同時(shí)40納米高壓OLED平臺(tái)開(kāi)發(fā)取得重大成果。這也標(biāo)志著晶合集成代工服務(wù)能力與日俱增，印證了其自主研發(fā)、獨(dú)立生產(chǎn)能力的持續(xù)進(jìn)步。

隨著國(guó)內(nèi)新型顯示產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈中高端邁進(jìn)，作為深耕顯示驅(qū)動(dòng)代工領(lǐng)域多年的龍頭企業(yè)，晶合集成緊抓機(jī)遇，持續(xù)拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)，向高階制程發(fā)展，產(chǎn)品應(yīng)用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領(lǐng)域，助力本土產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

與此同時(shí)，晶合集成在自主創(chuàng)新的道路上不斷推進(jìn)，以顯示驅(qū)動(dòng)為切入點(diǎn)，布局開(kāi)發(fā)55納米制程技術(shù)平臺(tái)，力求與產(chǎn)業(yè)發(fā)展同頻共振，提升技術(shù)自主性和先進(jìn)性。

半導(dǎo)體制造是高度集成技術(shù)，任何新制程節(jié)點(diǎn)，從研發(fā)到工廠，始終是一個(gè)推進(jìn)量產(chǎn)的過(guò)程。晶合集成在自主全新開(kāi)發(fā)工藝之時(shí)，便遇到了諸多的挑戰(zhàn)。面對(duì)參考經(jīng)驗(yàn)少、工藝復(fù)雜的情況，晶合集成與芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，調(diào)整實(shí)驗(yàn)方向，尋找根因，逐一擊破。

在優(yōu)質(zhì)客戶陪伴和晶合研發(fā)體系完善的雙加持下，晶合集成順利完成55納米TDDI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，目前產(chǎn)能達(dá)到滿載狀態(tài)，良率穩(wěn)定良好，產(chǎn)品已成功打入LCD面板及智能手機(jī)市場(chǎng)。

早在2018年，晶合集成便啟動(dòng)對(duì)既有工藝平臺(tái)優(yōu)化升級(jí)，持續(xù)加大資源投入，對(duì)工藝結(jié)構(gòu)、流程進(jìn)行自主設(shè)計(jì)和創(chuàng)新升級(jí)。

55納米TDDI產(chǎn)品的成功大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)示著晶合集成自主研發(fā)能力，經(jīng)積累得到再次提升，也為后續(xù)新制程、新工藝的開(kāi)發(fā)堅(jiān)定初心和信心。為與本土新型顯示產(chǎn)業(yè)形成協(xié)同發(fā)展之勢(shì)，配套國(guó)內(nèi)OLED面板產(chǎn)能快速提升，晶合集成持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣，目前40納米高壓OLED平臺(tái)開(kāi)發(fā)取得重大成果，平臺(tái)元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力，預(yù)計(jì)本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

在本土龐大消費(fèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)支撐下，晶合集成秉承以客戶需求為導(dǎo)向，以“芯 端”升級(jí)聯(lián)動(dòng)為主軸，圍繞筆記本電腦、新能源汽車(chē)、穿戴式裝置等終端應(yīng)用，攜手上下游合作伙伴，構(gòu)建出獨(dú)特核心競(jìng)爭(zhēng)力，賦能更多產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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