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德邦科技在9月8日發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中稱，集成電路和智能終端是公司未來發(fā)展的主要方向，隨著公司集成電路和智能終端板塊的收入占比逐漸上升，公司新能源和高端裝備板塊的收入占比相對(duì)會(huì)有所降低，公司整體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)會(huì)趨于更為合理。

德邦科技在此前的調(diào)研活動(dòng)中表示，2023年上半年從消費(fèi)端看行業(yè)整體上處于弱復(fù)蘇的態(tài)勢，公司營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)小幅增長。其中，集成電路、智能終端板塊得益于新型號(hào)、新應(yīng)用點(diǎn)不斷獲得突破，二季度較一季度環(huán)比增長明顯；新能源領(lǐng)域繼續(xù)保持增長趨勢，但增速放緩；高端裝備領(lǐng)域得益于汽車輕量化等材料訂單的增長，收入增幅相對(duì)高一些，綜合下來上半年公司收入整體增幅為5.01%。

半年報(bào)顯示，2023年1月-6月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.95億元，較上年同期增長5.01%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤0.50億元，較上年同期增長15.52%。其中，新能源應(yīng)用材料和高端裝備用材料營業(yè)收入占比較高。德邦科技在投資者調(diào)研活動(dòng)中表示，公司集成電路板塊今年整體進(jìn)展加速，智能終端板塊期待明年在大客戶手機(jī)端的產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)突破。同時(shí)，隨著公司集成電路和智能終端板塊的收入占比逐漸上升，新能源和高端裝備板塊的收入占比會(huì)相對(duì)會(huì)有所降低。

據(jù)悉，2023年上半年德邦科技UV膜產(chǎn)品約占集成電路領(lǐng)域收入三成、固晶膠約占公司集成電路領(lǐng)域收入三成、熱界面材料約占公司集成電路領(lǐng)域收入四成。另外，德邦科技底部填充膠、AD膠、固晶膠膜（DAF/CDAF）、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料（TIM1）四款芯片級(jí)封裝材料同時(shí)在配合多家設(shè)計(jì)公司、封測公司推進(jìn)驗(yàn)證。

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