這只EDA美股創(chuàng)歷史新高 AI“反哺”半導(dǎo)體邏輯已然成立?
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月19日訊 “AI熱潮”中,以GPU為首的芯片把握著AI技術(shù)發(fā)展的“命脈”、推進(jìn)著技術(shù)不斷迭代。而與此同時(shí),AI的發(fā)展也已開始反哺芯片制造。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,新思科技美股跳空高開后收漲8.65%,創(chuàng)下歷史新高 。
公司周三美股盤后公布了第二季度業(yè)績(jī)及第三季度預(yù)期,均高于分析師預(yù)期,公司將業(yè)務(wù)增長(zhǎng)歸功于人工智能與自動(dòng)化 ——公司在4月推出了業(yè)內(nèi)首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai ,該方案覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié)。
(資料圖)
值得注意的是,本周業(yè)內(nèi)已有多家公司提及AI在芯片制造中的應(yīng)用。
英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛日前強(qiáng)調(diào)了英偉達(dá)加速計(jì)算和AI解決方案在芯片制造中的潛力,他認(rèn)為芯片制造是加速計(jì)算和AI計(jì)算的“理想應(yīng)用” 。
另一芯片巨頭AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster也透露,目前AMD在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、測(cè)試與驗(yàn)證階段均已開始應(yīng)用AI ,未來(lái)計(jì)劃在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域更廣泛地使用生成式AI。同時(shí),AMD已在試驗(yàn)GitHub Copilot (由GitHub和OpenAI合作開發(fā)),并研究如何更好地部署這一AI助手。
日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus社長(zhǎng)小池淳義表示,將引進(jìn)人工智能和自動(dòng)化技術(shù) ,以約500名技術(shù)人員確立量產(chǎn)工序。公司已有人才、設(shè)備、技術(shù)齊備的頭緒,預(yù)計(jì)2027年啟動(dòng)量產(chǎn)。
先進(jìn)芯片制造中,必須經(jīng)歷1000多個(gè)步驟。每個(gè)階段都需要進(jìn)行復(fù)雜的計(jì)算,每一步都必須近乎完美。而即便是在半導(dǎo)體下行周期中,芯片公司通常也傾向于繼續(xù)投資自家的研發(fā)計(jì)劃。
這便給了AI“用武之地”。
在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中,AI“做得很好”,可以無(wú)限迭代,直至得出最佳解決方案。不止于此,在迭代的同時(shí),AI還會(huì)學(xué)習(xí),它會(huì)研究通過(guò)什么模式能創(chuàng)造最優(yōu)設(shè)計(jì),因此AI實(shí)際上加快了芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化布局的速度,并帶來(lái)更高性能與更低能耗。
而在驗(yàn)證與測(cè)試環(huán)節(jié),AI也能最大限度地提高測(cè)試覆蓋率、節(jié)省時(shí)間。
至于AI會(huì)不會(huì)奪走芯片研發(fā)工程師的“飯碗”?AMD首席技術(shù)官Papermaster給出的答案是否定的,他認(rèn)為AI不會(huì)取代芯片設(shè)計(jì)師,其將作為輔助工具,有著巨大潛力幫助加速設(shè)計(jì) 。
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