自動(dòng)駕駛芯片公司黑芝麻智能已向港交所提交上市申請(qǐng)書，聯(lián)席保薦人為中金公司及華泰金融控股。

據(jù)招股書披露，黑芝麻已獲得10家汽車OEM及一級(jí)供應(yīng)商的15款車型意向訂單，同時(shí)已與30多家汽車OEM及一級(jí)供應(yīng)商合作，如一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。

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據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2022年車規(guī)級(jí)高算力SoC出貨量計(jì)，公司為全球第三大供應(yīng)商。截至2022年12月31日，其旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過2.5萬(wàn)片。今年4月發(fā)布的武當(dāng)系列跨域SoC為行業(yè)內(nèi)首個(gè)集成自動(dòng)駕駛、智能座艙、車身控制及其他計(jì)算域的產(chǎn)品。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，黑芝麻智能成立以來，已完成9輪融資，2022年8月其估值已經(jīng)超20億美元，投資人既包括東風(fēng)資產(chǎn)、上汽集團(tuán)、聞泰科技、蔚來資本、SK中國(guó)、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、博世旗下博源資本等產(chǎn)業(yè)資本，還包括武岳峰資本、揚(yáng)子江基金、君海創(chuàng)芯、北極光創(chuàng)投、一諾資本等金融資本。

值得注意的是，其研發(fā)投入大大超出營(yíng)收，至今仍未盈利。招股書顯示，黑芝麻智能于2020年、2021年及2022年的收入分別約為5302.1萬(wàn)元、6050.4萬(wàn)元及1.65億元；同期研發(fā)投入分別為2.546億元、5.935億元及7.664億元；2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能的年度經(jīng)調(diào)整虧損凈額（非國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則計(jì)量）分別為2.729億元、6.136億元及7.003億元。

黑芝麻智能還預(yù)計(jì)，2023年的虧損凈額將大幅增加，理由是公司正處于在快速增長(zhǎng)的車規(guī)級(jí)SoC及解決方案市場(chǎng)擴(kuò)展業(yè)務(wù)及營(yíng)運(yùn)的階段，并持續(xù)投資于研發(fā)。

自動(dòng)駕駛芯片群雄逐鹿國(guó)內(nèi)廠商迎來關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)

在自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)，目前英偉達(dá)和Mobileye占據(jù)主要地位，前者不斷刷新算力天花板，后者在L2級(jí)及以下自動(dòng)駕駛領(lǐng)域長(zhǎng)期擁有領(lǐng)先份額。

全球自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)業(yè)尚處于發(fā)展初期，其他芯片廠商正逐步嶄露頭角，包括從移動(dòng)芯片市場(chǎng)殺出的華為海思和高通，黑芝麻智能、地平線、芯馳科技、寒武紀(jì)行歌等后起之秀，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體等老牌汽車半導(dǎo)體廠商們也在加快布局。

將目光聚焦在國(guó)內(nèi)，目前2015年成立的地平線和2016年成立的黑芝麻均已推出可實(shí)現(xiàn)L2-L4級(jí)別自動(dòng)駕駛的單芯片，芯馳也將在今年將其V9系列自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品的覆蓋范圍擴(kuò)至L4/L5級(jí)。

根據(jù)國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心的預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)L2/L3滲透率將達(dá)50%，2030年中國(guó)L2/L3滲透率70%，L4滲透率20%。2020-2025年中國(guó)自動(dòng)駕駛滲透率增長(zhǎng)速度將快于全球。中國(guó)或?qū)⒊蔀槿蜃畲蟮淖詣?dòng)駕駛芯片市場(chǎng)。

國(guó)泰君安證券分析師李沐華預(yù)計(jì)，未來兩年，主流自動(dòng)駕駛芯片將陸續(xù)量產(chǎn)交付；未來五年，市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪將更為激烈，國(guó)內(nèi)頭部廠商有望突圍。

東方證券分析師浦俊懿認(rèn)為，未來幾年是國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，而軟硬件生態(tài)伙伴是本土廠商實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?、商業(yè)化落地的關(guān)鍵。

該分析師進(jìn)一步表示，軟件算法方面，海外龍頭的硬件能力更強(qiáng)，能做出更大算力的芯片，但其設(shè)計(jì)的芯片更偏通用型，國(guó)內(nèi)廠商可以在自動(dòng)駕駛這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的特異性算法或軟硬件協(xié)同上做更好的優(yōu)化，這樣就可以在整體性能上實(shí)現(xiàn)趕超；生態(tài)方面，本土芯片廠商需要提供更開放的解決方案，并為下游客戶提供更多的軟件開發(fā)架構(gòu)、參考設(shè)計(jì)或者工具包等服務(wù)，幫助車企實(shí)現(xiàn)平臺(tái)遷移以及整車開發(fā)。

（圖片來源：veer圖庫(kù)）

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