覆銅板價格仍有壓力

(相關(guān)資料圖)

受宏觀經(jīng)濟(jì)影響,覆銅板市場行情不景氣,市場競爭激烈。作為PCB制造的特殊層壓板，覆銅板擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、支撐、絕緣等功能。近期市場消息稱，山東金寶電子、威利邦、廣東建滔積層板等PCB板材廠商的覆銅板產(chǎn)品宣布漲價。

銅價亦對相關(guān)廠商成本構(gòu)成影響。對于未來銅價走勢，機構(gòu)提出，在全球銅供過于求的背景下，預(yù)計下半年銅價進(jìn)一步?jīng)_高動力或相對有限，不過在低庫存影響下總體或維持高位震蕩?！「层~板需求端雖有所回暖，但未表現(xiàn)出猛烈增長的態(tài)勢，談及整體出貨量，有廠商人士表示，“單從覆銅板來看，也沒有特別大的波動?！?/p>

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》顯示：

國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資

覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢。

高頻覆銅板是指將增強材料(玻璃纖維布、紙基等)浸泡樹脂加工，在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料，專門用于高頻PCB的制造。高頻覆銅板是目前移動通信領(lǐng)域5G、4G基站建設(shè)的核心原材料之一，是無人駕駛毫米波雷達(dá)、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航等技術(shù)升級所需的重要新興材料，是通信裝備、航天軍工等產(chǎn)業(yè)急需的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

近年來，我國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁，一方面，是承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，另一方面，以汽車電子、智能手機、AI、IOT設(shè)備為主的新增需求逐步增加，此外，環(huán)保趨嚴(yán)，中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢，在供應(yīng)商及客戶中的話語權(quán)越來越弱，而上市公司在規(guī)模、采購、客戶等方面優(yōu)勢明顯，面臨當(dāng)前發(fā)展良機，急于擴(kuò)張。

未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴(kuò)大，發(fā)展前景良好。當(dāng)前特殊覆銅板為海外企業(yè)所壟斷，該領(lǐng)域主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。近年，國內(nèi)覆銅板企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領(lǐng)域獲得較大突破，部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美，未來在行業(yè)需求向上的背景下，進(jìn)口替代空間巨大。

撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)需求旺盛

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

目前我國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)需求旺盛，未來，伴隨著商用5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT技術(shù)等發(fā)展趨勢，對高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級增長。5G、汽車電子、IOT等新興需求將為撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)帶來良好的發(fā)展機遇。

全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)處于高位，帶動封裝基板需求的提升，特別是FC-BGA、FC-CSP等，隨著5G、云計算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)應(yīng)用加快，數(shù)據(jù)量的增大及服務(wù)器平臺升級，高頻高速材料需求增長將較之前有顯著增加;同時隨著汽車缺芯問題的逐步緩解，電動化/智能化將繼續(xù)延續(xù)汽車電子的高景氣度。

撓性覆銅板行業(yè)報告對中國撓性覆銅板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了撓性覆銅板市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多撓性覆銅板行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》。

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