4月20日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)——合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“頎中科技”，股票代碼“688352”）正式登陸科創(chuàng)板，公司保薦人和主承銷商為中信建投證券。截至當(dāng)日收盤(pán)，公司上市首日股票漲超43%。

【資料圖】

《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者注意到，自成立以來(lái)，頎中科技即定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。經(jīng)過(guò)近二十年的發(fā)展，頎中科技現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。

自研成果豐碩 技術(shù)指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先

據(jù)了解，受制于技術(shù)與開(kāi)發(fā)成本的雙重難關(guān)，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能，成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。集成電路凸塊制造技術(shù)作為現(xiàn)代先進(jìn)封裝的核心技術(shù)之一，也是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)和進(jìn)一步演化的基礎(chǔ)。

對(duì)此，頎中科技經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，在集成電路凸塊制造、測(cè)試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量先進(jìn)工藝。以金凸塊制造為例，頎中科技通過(guò)在晶圓表面制作數(shù)百萬(wàn)個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅(qū)動(dòng)芯片的性能。

除此以外，頎中科技在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術(shù)上，也取得了豐碩的研發(fā)成果，開(kāi)發(fā)出“低應(yīng)力凸塊下金屬層技術(shù)”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”、“高厚度光阻涂布技術(shù)”等多項(xiàng)核心技術(shù)，相關(guān)技術(shù)覆蓋了整個(gè)生產(chǎn)制程，為公司產(chǎn)品保持較高競(jìng)爭(zhēng)力提供了堅(jiān)實(shí)保障。

作為一家高新技術(shù)企業(yè)，截至2022年6月末，頎中科技已取得73項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項(xiàng)、實(shí)用新型專利38項(xiàng)。與境內(nèi)外同行業(yè)可比公司對(duì)比來(lái)看，頎中科技在凸塊制造、晶圓測(cè)試及后段封裝等主要工藝環(huán)節(jié)所涉及的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上均處于領(lǐng)先或持平水平，在品質(zhì)管控方面亦領(lǐng)先于行業(yè)，各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上。

擴(kuò)展業(yè)務(wù)版圖 主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁

歷經(jīng)近二十年的持續(xù)深耕，頎中科技在鞏固顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位的同時(shí)，也于2015年將業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)展至非顯示類芯片封測(cè)市場(chǎng)。目前，頎中科技封裝的非顯示類產(chǎn)品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等其他類型芯片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊、家電等下游領(lǐng)域。

憑借多年來(lái)在業(yè)務(wù)版圖及產(chǎn)品布局的持續(xù)拓展，以及在產(chǎn)品質(zhì)量、專業(yè)服務(wù)等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，頎中科技積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門(mén)科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計(jì)算、云英谷等境內(nèi)外知名客戶；在非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)前十大顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中有9家是頎中科技客戶。

業(yè)績(jī)方面，2019年至2021年，頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元。根據(jù)賽迪顧問(wèn)及沙利文數(shù)據(jù)測(cè)算，2019年至2021年，頎中科技是境內(nèi)收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。同時(shí)，公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入持續(xù)增加，由2019年的1310.67萬(wàn)元增長(zhǎng)至2021年的10084.42萬(wàn)元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)177.38%，增長(zhǎng)勢(shì)頭十分強(qiáng)勁。

行業(yè)景氣度上行 成長(zhǎng)前景廣闊

近年來(lái)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興趨勢(shì)的共同推動(dòng)下，以3D、Sip、Chiplet等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展快速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望在2027年達(dá)650億美元，2021-2027年CAGR 9.6%。后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝作為實(shí)現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，其成長(zhǎng)性優(yōu)于整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，從整個(gè)封裝行業(yè)來(lái)看，先進(jìn)封裝占比加速提升，有望在2026年超過(guò)50%。

回顧國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)近四十年的發(fā)展史，封測(cè)環(huán)節(jié)已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控程度最高、最具競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商也在半導(dǎo)體全球測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)及Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)3551.9億元，約占全球市場(chǎng)的75.61%。

分析人士指出，在行業(yè)景氣度上行等宏觀背景下，先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)向上突破，并由此實(shí)現(xiàn)新一輪增長(zhǎng)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端封測(cè)服務(wù)企業(yè)，頎中科技也將搶占市場(chǎng)先機(jī)，緊抓發(fā)展機(jī)遇，不斷加強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步助力我國(guó)集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控目標(biāo)。

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