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科創(chuàng)板集成電路領(lǐng)域再添重磅企業(yè)。5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”，688249.SH）成功在科創(chuàng)板掛牌上市。據(jù)悉，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

近幾年，晶合集成處于快速發(fā)展階段，有著不錯(cuò)的盈利能力。據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，2020年-2022年，晶合集成營(yíng)業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到157.79%；同期，晶合集成歸母凈利潤(rùn)分別為-12.58億元、17.29億元和30.45億元。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)背后，是晶合集成不俗的技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)。多年積累，晶合集成具備完善的技術(shù)體系和高效的研發(fā)能力。成立至今，晶合集成重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，在研發(fā)平臺(tái)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)體系等方面形成了較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

在研發(fā)投入方面，晶合集成不遺余力，保障不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新。近三年，晶合集成研發(fā)費(fèi)用分別為2.45億元、3.97億元和8.57億元，占營(yíng)業(yè)收入比重分別為16.18%、7.31%和8.53%。

同時(shí)，晶圓代工屬于人才密集型行業(yè)，晶合集成制定了切實(shí)可行的人才策略，搭建了完善的研發(fā)隊(duì)伍。根據(jù)招股書(shū)，晶合集成制定了多元化的激勵(lì)策略，持續(xù)吸引晶圓代工行業(yè)高端人才的加入，提升公司技術(shù)水平。

晶合集成持續(xù)加強(qiáng)人才培養(yǎng)，通過(guò)一系列的機(jī)制吸引并留住人才，增加員工的本地歸屬感。此外，晶合集成堅(jiān)持本土化人才策略，員工中的境內(nèi)人員比例持續(xù)增長(zhǎng)，人才梯隊(duì)逐步形成。

技術(shù)加持之下，晶合集成也獲得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，成功躋身業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)。據(jù)TrendForce集邦咨詢2022年第三季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，晶合集成已成為全球第十大晶圓代工企業(yè)。在大陸晶圓代工企業(yè)中，以2022年?duì)I收看，晶合集成收入超過(guò)百億元，僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體，排名第3位。

成功登陸科創(chuàng)板站上資本市場(chǎng)舞臺(tái)后，晶合集成迎來(lái)全新的發(fā)展階段，有望進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)招股書(shū)，晶合集成此次上市擬將募集資金用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目、收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款。隨著募投項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步豐富晶合集成工藝平臺(tái)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

晶合集成在招股書(shū)中表示，隨著募集資金的逐步投入，公司研發(fā)能力將進(jìn)一步增強(qiáng)，核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更加突出，使得公司處于良性的可持續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)，財(cái)務(wù)狀況將更為良好，資本結(jié)構(gòu)將更為合理，為公司未來(lái)的快速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

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