隨著線路板行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)愈來愈重視對(duì)行業(yè)市場的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

線路板所選用的材料對(duì)于電路板的性能和穩(wěn)定性具有重要影響。常用的線路板材料包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、FR-4等。環(huán)氧樹脂具有良好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于常規(guī)電子產(chǎn)品。聚酰亞胺則具有更高的絕緣性能和熱穩(wěn)定性，適用于高性能電子產(chǎn)品。FR-4是一種含有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂基材料，具有良好的機(jī)械性能和耐火性，廣泛用于多層線路板。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報(bào)告》顯示：

(相關(guān)資料圖)

全球印制電路板細(xì)分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。全球印制電路板市場中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2022年，剛性板的市場份額最大，達(dá)到50%左右，其中多層板占了40%，單/雙面板占了10%。柔性板排在第二位，占了18%的市場份額。HDI板和封裝基板緊隨其后，分別占了14%和17%的市場份額。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、多層板將增長迅速。不同類型的PCB板對(duì)應(yīng)的下游商品也不同，從下表能看出，紙質(zhì)基板普遍用在消費(fèi)電子和汽車電子中;復(fù)合基板普遍用在消費(fèi)電子中;多層板的應(yīng)用范圍較廣，根據(jù)層數(shù)的不同，下游的應(yīng)用商品也有差異;HDI板普遍用在個(gè)人計(jì)算機(jī)和手機(jī)中，是由于HDI的小巧屬性。

我國上半年線路板產(chǎn)業(yè)投資金額達(dá)1400億

2023年上半年，PCB行業(yè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。受全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟影響，2023年1-6月線路板下游應(yīng)用中，消費(fèi)性電子需求萎縮，包括智能手機(jī)、平板、家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設(shè)備需求下滑;同時(shí)全球疫情解封，宅經(jīng)濟(jì)退潮后，PC電腦銷售下滑，行業(yè)整體去庫存壓力較大。

同時(shí)，受益于電信基礎(chǔ)建設(shè)和低軌衛(wèi)星通訊帶動(dòng)，網(wǎng)通類產(chǎn)品逆勢成長。汽車領(lǐng)域受惠于全球電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化，車用PCB產(chǎn)品保持了穩(wěn)健增長。在服務(wù)器領(lǐng)域，AI服務(wù)器的旺盛需求同樣帶動(dòng)了PCB需求的高速增長?？傮w來看，今年上半年中國線路板產(chǎn)業(yè)投資金額呈下滑趨勢，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(含臺(tái)灣)線路板項(xiàng)目投資金額約1,400億人民幣，同比下滑約40.4%。

2023年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來汽車電子和消費(fèi)電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ琍CB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復(fù)合增長率接近5%。

在新技術(shù)的推動(dòng)下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時(shí)也帶來了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

全球前20名PCB制造商排行榜中的亞洲企業(yè)占據(jù)較大份額，其中中國臺(tái)灣企業(yè)9家 (臻鼎、欣森集團(tuán)、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩、臺(tái)郡)，中國大陸3家 (東山精密、深南電路、景旺電子)，日本4家 (旗勝、揖斐電、新光電氣、名幸電子)，韓國2家 (三星電機(jī)和永豐集團(tuán))，美國1家 (迅達(dá)科技)和奧地利1家 (奧特斯)。從產(chǎn)值角度來看，中國臺(tái)灣臻鼎產(chǎn)值最大，超過55億美元;其次是中國臺(tái)灣欣森集團(tuán)，產(chǎn)值接近40億美元;中國大陸東山精密產(chǎn)值超過30億美元。全球前20PCB廠商產(chǎn)值均在12億美元之上。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭較好。

綜合來看，亞洲本土PCB廠商占比為90%，而歐美廠商占比僅為10%。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場，亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長的新方向。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復(fù)合增長率接近5%。

線路板研究報(bào)告以行業(yè)為研究對(duì)象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，行業(yè)競爭格局，重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo)，分析預(yù)測行業(yè)的發(fā)展前景和投資價(jià)值。通過最深入的數(shù)據(jù)挖掘，對(duì)行業(yè)進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)分析，從多個(gè)角度去評(píng)估企業(yè)市場地位，準(zhǔn)確挖掘企業(yè)的成長性，已經(jīng)為眾多企業(yè)帶來了最專業(yè)的研究和最有價(jià)值的咨詢服務(wù)過程。更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報(bào)告》。

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