7月8日，資本邦了解到，中芯國(guó)際(00981.HK)在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求。

據(jù)悉，在產(chǎn)能方面，今年一季度中芯國(guó)際月產(chǎn)能達(dá)到54萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓，同比增長(zhǎng)13.6%，主要由于一季度200mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。公司2021年一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98.7%，均高于去年一季度及四季度。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬(wàn)片12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿(mǎn)足更多的客戶(hù)需求。

對(duì)于第二季度指引，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)，其第二季收入環(huán)比增長(zhǎng)17%-19%，毛利率介于22%至25%的范圍內(nèi)。

中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松表示，上半年公司業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)超出原先預(yù)期，一季度收入站穩(wěn)十億美元。成熟制程到今年年底產(chǎn)能將持續(xù)滿(mǎn)載，新增產(chǎn)能主要在下半年形成;先進(jìn)制程一季度營(yíng)收經(jīng)過(guò)波谷后環(huán)比成長(zhǎng)，NTO穩(wěn)步導(dǎo)入。(江小小白)