近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。

集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

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集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r調(diào)查

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析：

全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復(fù)合增長率約為9.9%。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。

集成電路封測行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年中國大陸集成電路封測行業(yè)取得快速發(fā)展，從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。由于近幾年市場對于集成電路封測高端人才的需求急劇增加，人材聘用成本不斷上升，未來一段時間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。

中國大陸封裝企業(yè)目前大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封 裝技術(shù)為主，例如 DiP、SOP 等，產(chǎn)品定位中低端，技術(shù)水平較境外領(lǐng)先企業(yè)具 有一定差距。

近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預(yù)測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復(fù)合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和芯片封裝技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)將更加先進(jìn)和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時，芯片封裝技術(shù)的發(fā)展將促進(jìn)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大和深入。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢分析

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封測技術(shù)過渡，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

未來，隨著 5G 通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR 等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。

報告對中國集成電路封裝及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競爭替代技術(shù)、發(fā)展趨勢、新技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國集成電路封裝行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

想要了解更多集成電路封裝行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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