半導(dǎo)體周期底部 關(guān)注先進封測及新機發(fā)布
(相關(guān)資料圖)
先進封測加持 2024年或迎反彈
受益于先進封裝比例提升及海外客戶復(fù)蘇等,環(huán)比改善相對明顯,2023Q2預(yù)計為業(yè)績低點,預(yù)計產(chǎn)能利用率逐季提升。根據(jù)封裝頭部企業(yè)指引,下游客戶依舊處于去庫存中,封裝廠商營收逐季改善,2024年有望迎來反彈等成為行業(yè)共識,AI相關(guān)及通信終端(智能手機及平板)領(lǐng)域?qū)楹罄m(xù)封裝市場提供增長動能。其中,人工智能將成為半導(dǎo)體行業(yè)下一個超級周期催化劑,相關(guān)高端處理器和AI芯片先進封測需求(對2.5D/3D封裝)有望持續(xù)增長。目前,國內(nèi)封裝龍頭廠商均建立完善先進封裝平臺(長電科技——XDFOI;通富微電——VISionS,華天科技——3DMatrix),為新一輪應(yīng)用需求增長夯實技術(shù)基礎(chǔ)。
高端市場相對穩(wěn)定,新機升級刺激換機需求
全球智能手機市場持續(xù)低迷,智能手機換機周期達到歷史新高。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù),2023年全球智能手機出貨量預(yù)計創(chuàng)下近十年新低,同比減少6%降至11.5億部;中國智能手機年銷量由高峰期的4.5億部降至2.7億部。但是高端用戶消費能力受外部環(huán)境影響較小,因此售價較高的高端手機市場相對穩(wěn)定。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2023Q2高端手機(批發(fā)價600美元以上)占全球手機市場的份額超20%,創(chuàng)下歷年二季度新高;根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2023Q2中國高端手機(600美元以上)占中國手機市場的份額增長至23.1%,同比增長3.1pcts。Counterpoint表示,得益于全球手機高端化趨勢,2023年蘋果手機有望首次成為全球年度出貨量第一。華為Mate60、iPhone15、小米14、VivoX100等旗艦機型也計劃于2023H2發(fā)布,性能大幅提升的新機有望刺激換機需求。
折疊屏手機逆勢增長,或成為重要增長點
折疊屏手機作為智能終端的顛覆式創(chuàng)新,Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2023年全球可折疊智能手機銷量將達到1860萬部,同比增長41.98%;預(yù)計2027年有望突破1億部,2023-2027年CAGR高達52.84%。由于國內(nèi)消費者對折疊屏手機接受程度相對較高,國內(nèi)折疊屏手機市場增速高于全球市場,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2023Q2中國折疊屏手機出貨量約126萬臺,同比增長173%,環(huán)比增長24%。從各廠商市場份額來看,IDC數(shù)據(jù)顯示,得益于MateX3的優(yōu)異表現(xiàn),2023Q2華為穩(wěn)居中國折疊屏手機市場首位,份額達到43%;此外,小米、三星、OPPO、Vivo等大廠也已布局折疊屏手機市場。未來,隨著輕薄度、屏幕折痕等痛點陸續(xù)得到解決,使用體驗大幅改善,折疊屏手機有望在手機市場占據(jù)更多份額,成為手機市場重要增長極。
投資建議
新機發(fā)布相關(guān)南芯科技,韋爾股份,美芯晟,卓勝微等,半導(dǎo)體先進封測關(guān)注通富微電,甬矽電子,長電科技等。
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