聚酰亞胺具有非常廣泛的用途，尤其是在一些高科技、高附加值的產(chǎn)業(yè)中，而且在每一個應(yīng)用領(lǐng)域都發(fā)揮了突出的作用。聚酰亞胺在絕緣材料中和結(jié)構(gòu)材料方面的應(yīng)用正不斷擴(kuò)大;在功能材料方面正嶄露頭角，其潛力仍在發(fā)掘中。但是與其他聚合物比較，聚酰亞胺亞胺的成本還是太高，今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應(yīng)是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。

PI薄膜屬于高技術(shù)壁壘行業(yè)，中國大陸起步晚，還處于追趕階段，多數(shù)生產(chǎn)商以生產(chǎn)電工級產(chǎn)品(價格10~30萬元/噸)為主，低端電絕緣PI薄膜市場基本已實(shí)現(xiàn)自給，但高性能電子領(lǐng)域的產(chǎn)品仍然高度依賴進(jìn)口(進(jìn)口率85%以上，日本、韓國和中國臺灣省是最主要的進(jìn)口來源地)。PI薄膜與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關(guān)鍵材料。

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2023聚酰亞胺行業(yè)市場投資價值評估分析

受技術(shù)差異影響，我國不同類別PI膜價格相差較大，低端PI薄膜產(chǎn)品價格呈現(xiàn)降價趨勢，而高端PI薄膜產(chǎn)品價格較高。其中，低端電工PI薄膜為20萬元每噸，低端電子PI薄膜為25萬元每噸;電子PI薄膜與熱控PI薄膜是35-100萬元每噸;高端電子PI薄膜是100-200萬元每噸，例如COF;CPI價格最高，可達(dá)到每噸2000-3000萬元。

我國的PI產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后，技術(shù)起步較晚，還處于模仿國外研發(fā)的階段。國內(nèi)PI企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模較小(多為百噸級裝置，90%以上是薄膜產(chǎn)品)，并且產(chǎn)品性能不穩(wěn)定、精細(xì)化程度低、品種少。PI大類別和高端產(chǎn)品基本全部被國外企業(yè)壟斷，嚴(yán)重制約了我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但經(jīng)過幾十年的積累，國內(nèi)不少廠商已有豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，培養(yǎng)了大量技術(shù)人才，正試圖打破海外巨頭的壟斷，包括長春高琦、深圳瑞華泰、桂林電科院、江蘇奧神等在內(nèi)的國內(nèi)企業(yè)在PI薄膜、纖維等領(lǐng)域都取得了較大進(jìn)展。

從全球市場來看，包括美國杜邦公司、日本鐘淵化學(xué)工業(yè)株式會社、日本東麗株式會社、日本宇部興產(chǎn)株式會社和韓國SKC Kolon PI公司在內(nèi)的美、日、韓企業(yè)占據(jù)了整個行業(yè)近80%的產(chǎn)能，其中美國杜邦公司2021年產(chǎn)量約為3500噸，占比超過全球總產(chǎn)量的20%。

當(dāng)電子元器件的尺寸縮小至一定尺度時，布線之間的電感-電容效應(yīng)逐漸增強(qiáng)，導(dǎo)線電流的相互影響使信號遲滯現(xiàn)象變得十分突出，信號遲滯時間增加。而延遲時間與層間絕緣材料的介電常數(shù)成正比。較高的信號傳輸速度需要層間絕緣材料的介電常數(shù)降低至2.0～2.5(通常PI的介電常數(shù)為3.0～3.5)。目前，降低PI薄膜介電常數(shù)的方法分為四類：1)氟原子摻雜;2)無氟/含氟共聚物;3)含硅氧烷支鏈結(jié)構(gòu)化;4)多孔結(jié)構(gòu)膜。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2023-2028年中國聚酰亞胺市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》分析：

聚酰亞胺是分子中含有酰亞胺基團(tuán)的雜環(huán)聚合物，是迄今綜合性能最高的聚合物品種之一。通用塑料和工程塑料的產(chǎn)品加工模式通常是由供應(yīng)商提供基礎(chǔ)樹脂，再由生產(chǎn)企業(yè)加工成各種制品供應(yīng)市場，而聚酰亞胺相關(guān)企業(yè)大多是集合了材料合成與制品成型，直接向市場提供制品。聚酰亞胺產(chǎn)品的形態(tài)包括薄膜、漿料、樹脂、纖維、泡沫、復(fù)合材料等。

聚酰亞胺通過聚酰胺酸(PAA)中間產(chǎn)物的兩步法是最早采用的一種經(jīng)典合成方法。盡管兩步法存在PAA貯存穩(wěn)定性不佳等問題，但其至今仍是采用最多、地位最重要的一種聚酰亞胺成方法。

目前增加PI透明性的手段有3種，第一種是添加含氟單體，1967年杜邦申請了第一件CPI薄膜的專利[38]，采用的就是這種手段，但含氟單體在成本和環(huán)保性方面優(yōu)勢不足;第二種手段是降低分子的芳香性，通常是引入脂族結(jié)構(gòu)，但這種CPI材料的耐熱性會受到一定影響;第三種手段是引入大體積側(cè)基或非共平面結(jié)構(gòu)(砜基、醚鍵、苯并咪唑等)。提高PI透用性也可以采用兩種或兩種以上結(jié)構(gòu)設(shè)計方法進(jìn)行組合。

伴隨著宇航、電子等工業(yè)對于器件減重、減薄以及功能化的應(yīng)用需求，超薄化是PI薄膜發(fā)展的一個重要趨勢。按照厚度(d)劃分，PI薄膜一般可分為超薄膜(d≤8μm)、常規(guī)薄膜(8μm125μm)。目前，制備超薄PI薄膜的方法主要為可溶性PI樹脂法和吹塑成型法。

想要了解更多聚酰亞胺行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2023-2028年中國聚酰亞胺市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》。

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