在當前云技術、5G 網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。2016-2021年，全球PCB市場規(guī)模呈現波動上升趨勢。印制電路板行業(yè)受到新冠疫情影響，2019年全球市場規(guī)模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場從疫情中恢復過來，市場規(guī)模從2020年的約650億美元上升至2021年超過800億美元的水平，同比上升23%左右。

綜合來看，后疫情時代背景下，下游強勁的消費需求推動全球印制電路板達到兩位數的增長率。因此，全球PCB行業(yè)市場規(guī)模需求端較為活躍，為未來產值穩(wěn)步增長奠定良好基礎。隨著5G、物聯(lián)網和人工智能等全新技術對電子世界的巨大影響，電路板制造業(yè)現在有了很多發(fā)展。電路板 開發(fā)過程中的新趨勢正在迅速趕上。預計2023年全球電路板市場規(guī)模約為 700-750 億美元。

電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板(PCB)。

(資料圖片僅供參考)

一、電路板行業(yè)分析

進入21世紀，PCB產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移。目前亞洲地區(qū)PCB產值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產國，PCB的產量和產值均居世界第一。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。

隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展，印制電路板行業(yè)的下游應用領域也越來越多元化，應用領域涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等社會經濟的各個行業(yè)。

據中研產業(yè)研究院《2023-2028年版電路板產品入市調查研究報告》分析：

近年 AR(增強現實)、VR(虛擬現實)、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費。目前，消費電子行業(yè)正在醞釀下一個以 AI、IoT、智能家居為代表的新藍海，創(chuàng)新型消費電子產品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。

二、電路板行業(yè)企業(yè)情況

電路板行業(yè)集中度在企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、 港資，臺資、少數國有企業(yè)主導，國內企業(yè)處于資金和技術劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端電路板層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、生產技術、產量產值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。

國內(不含中國臺灣地區(qū)、中國香港)電路板企業(yè)數量近1880多家。從地理位置分布來說，目前我國印刷線路板企業(yè)相對集中，主要分布在珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)。

2021年的電路板上市企業(yè)公布的半年報中，有一部分企業(yè)實現營收及利潤雙增長，也有一部分印刷電路板企業(yè)出現增收不增利的現象。電路板行業(yè)對于增收不增利的情況，大多數印刷電路板企業(yè)都認為與原材料上漲息息相關。據了解，電路板行業(yè)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起，國內銅價便震蕩上行，2022上半年電路板更是觸及近幾年來的新高。

隨著我國經濟發(fā)展，沿海地區(qū)勞動力成本不斷上升，印制電路板企業(yè)成本壓力增加，而內陸地區(qū)相繼出臺產業(yè)支持政策，大力招商引資，且具備勞動力、土地、水電等成本優(yōu)勢，印制電路板企業(yè)逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區(qū)轉移。內陸地區(qū)印制電路板產能呈現快速增長的趨勢，并逐漸形成產業(yè)集聚。印制電路板產業(yè)內遷有利于充分利用各地區(qū)優(yōu)勢，優(yōu)化資源配置，促進印制電路板企業(yè)提升競爭效率，推動行業(yè)健康發(fā)展。

三、電路板未來發(fā)展方向研究

隨著5G建設的不斷推進，由于5G高速、高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升，5G基站建設對于電路板的需求會進一步拉動。其次，由于5G信道增多，因此對于單片PCB面積和層數要求更高，面積從15cm增加到35cm，電路板層數也從雙面板升級至12層板左右。另外，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新?lián)Q代，這部分的電路板需求比基礎設施部分還要大得多。

目前，國內勞動力成本不斷上升、競爭日趨激烈，提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問題。因此，自動化、智能化生產正在成為印刷電路板產業(yè)升級的方向。

電路板是電子產品的關鍵電子互聯(lián)件，被譽為“電子產品之母”。電路板行業(yè)作為電子信息產業(yè)中重要的組成部分，受到國家產業(yè)政策的大力支持，未來將升級發(fā)展方向。

在市場競爭日益激烈、新產品層出不窮的今天，要開發(fā)一個新品并能迅速在市場上推廣其難度是可想而知的。只有經過科學的市場分析、消費者分析、競爭對手的分析，做到有的放矢，才能使企業(yè)開發(fā)的新產品立于不敗之地。企業(yè)在新產品入市前需要對相關產品的市場做整體分析，了解競爭對手的市場狀況，了解消費者的消費狀況，給新產品找準市場切入點，實現企業(yè)預期目標。

想要了解更多電路板行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年版電路板產品入市調查研究報告》。

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