光模塊是光纖通信中的重要組成部分：是實(shí)現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子 器件。光模塊由光器件、功能電路和光接口組件等組成，其中核心構(gòu)成器件是光收發(fā)器件，主要包 括TOSA，ROSA。 光模塊的是完成光電轉(zhuǎn)換的器件，在光模塊的發(fā)送端電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收 端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。數(shù)通市場是光模塊增速最快的市場：光模塊目前主要應(yīng)用市場包括數(shù)通市場、電信市場 和新興市場，其中數(shù)通市場增速最快，已超越電信市場成為第一大市場，是光模塊產(chǎn)業(yè)未來的主流增長點(diǎn)。

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)、光纖入戶場景的不斷拓展，光通信器件產(chǎn)品下游需求越來越高。另外，隨著流量增長和技術(shù)升級，各類場景對中游成品光模塊的速率要求不斷增加，光模塊產(chǎn)品速率提升趨勢顯著，迭代也不斷加速，為滿足日益增長的光通信器件需求，我國已逐步形成了完善的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈體系。

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根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

光模塊(Optical Modules)作為光纖通信中的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。光模塊工作在OSI模型的物理層，是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件(光發(fā)射器、光接收器)、功能電路和光接口等部分組成，主要作用就是實(shí)現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。

光模塊處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游。光通信產(chǎn)業(yè)鏈包括光通信器件(含芯片)、光纖光纜和光整機(jī)設(shè) 備。光模塊廠商從上游企業(yè)采購光芯片及電芯片、光組件等原材料，經(jīng)過集成、封裝、測試合格 后供給設(shè)備集成商整合為有對應(yīng)需求的光通信設(shè)備，應(yīng)用于電信及數(shù)據(jù)中心市場。 光器件和光芯片是光模塊的兩大核心部件，成本占比最高。以聯(lián)特科技的成本構(gòu)成為例，其中光 器件占比36.5%，集成電路芯片占比22.4%，光芯片占比18.5%。 光器件是光模塊的重要組成部 分，在成本中占比最高。

光模塊最早出現(xiàn)在1999年，光模塊在20多年的時(shí)間里取得了顯著的技術(shù)進(jìn)步，支持的速率也從最初 的不到10Gbps發(fā)展到目前最高的800Gbps。 光模塊的發(fā)展經(jīng)歷了從固定化到小型化和可熱插拔的演進(jìn)過程。最初的1X9封裝逐漸轉(zhuǎn)向小型化和可 熱插拔的方向，隨后出現(xiàn)了GBIC模塊作為獨(dú)立模塊使用，但體積較大限制了光口密度。為了滿足高 密度需求，SFP光模塊誕生，體積更小且具備可熱插拔功能，成為廣泛應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)接口。隨后出現(xiàn) 了更多小型化、高速率、低成本的封裝方式，如XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等，不斷 提升速率和降低成本。

2023年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 高速光模塊市場將持續(xù)擴(kuò)大

2023年，隨著5G時(shí)代的到來和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)，高速光模塊市場將持續(xù)擴(kuò)大。未來，高速率光模塊將成為光模塊市場的一個(gè)重要增長點(diǎn)。未來，光模塊將會朝著更高的集成度方向發(fā)展。光模塊的集成化將成為未來光模塊行業(yè)的一個(gè)重要趨勢。通過提高集成度，可以大幅減小光模塊的體積和功耗，提高光模塊的性能和穩(wěn)定性。因此，集成光模塊將會成為未來光模塊行業(yè)的一個(gè)重要發(fā)展方向。

多因素促進(jìn)光模塊市場持續(xù)高增。隨著通信技術(shù)的發(fā)展需求、數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張需求、光通信技術(shù)的 成熟和成本下降，使得全球光模塊市場快速增長。預(yù)計(jì)光模塊市場2021-2025 年的復(fù)合年增長率為11%，預(yù)測 2025 年全球光模塊市場將達(dá)到113億美元。 國產(chǎn)廠商光模塊競爭力增強(qiáng)，份額不斷提升。得益于國內(nèi)光模塊企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)鏈集成能力 增強(qiáng)，光模塊逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。2021年，光迅科技、中際旭創(chuàng)、海信寬帶、昂納信息進(jìn)入全球前 十，合計(jì)占據(jù)全球26%的市場份額。國內(nèi)光模塊供應(yīng)鏈健全，可以出口海外，相對于光通信其他領(lǐng)域，光模塊業(yè)績彈性更大。

預(yù)計(jì)至2026年全球光模塊市場規(guī)模達(dá)209 億美元。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球光模塊市場 規(guī)模達(dá)96億美元，其中電信市場43億美元，占比45%，數(shù)通市場53億美元，占比5 5%。隨著5G商用時(shí)代的來臨，在高數(shù)據(jù)速率模塊應(yīng)用、大型云服務(wù)和國家電信運(yùn)營商推動(dòng)的驅(qū)動(dòng)下，光模塊市場將進(jìn)入新的增長周期，預(yù)測2026年光模塊市場產(chǎn)生的收入有望達(dá)到209億美元，2020-2026年的整體復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)為14%;其中電信市場收入規(guī)模為58億美元，2020-2026年復(fù)合年增長率為5%，數(shù)通市場收入規(guī)模為151億美元，2020-2026年復(fù)合年增長率為19%。

隨著數(shù)字化時(shí)代的到來，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備行業(yè)的發(fā)展也在逐漸加速。光模塊作為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的重要組成部分，也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。隨著光模塊市場的擴(kuò)大和競爭的加劇，市場將更加多元化和競爭激烈?？傊?，光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢涉及到許多方面，包括高速率、高容量、光纖化、數(shù)字化和綠色環(huán)保等。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。報(bào)告對光模塊企業(yè)經(jīng)營、行業(yè)競爭格局等進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢并提出投融資建議。本報(bào)告數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對光模塊行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光模塊行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

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